业务范围
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抛光服务
Precision Polishing Total Service
PNS提供针对半导体及先进材料优化的磨削、研磨、CMP、抛光全方位服务。
通过精确控制各材料的工艺条件，实现优异的平整度、表面粗糙度和厚度，并通过工艺验证和质量管理，为客户提供定制化抛光服务。
适用产品
Si Wafer · SiC Wafer · GaN Wafer · Sapphire Wafer · Diamond Wafer · PIG (Phosphor-In-Glass) · Quartz · Ceramic · Zirconia · AlN · MEMS 等
Si Wafer
作为通用半导体材料
最广泛使用的硅片
SiC Wafer
适用于功率半导体材料的
碳化硅晶圆
GaN Wafer
适用于高周波、高功率材料的
氮化镓晶圆
Sapphire Wafer
用于LED及光学部件的
蓝宝石晶圆
Quartz
光学及半导体工艺用
石英材料
Ceramic
具有优异绝缘性和耐久性的
陶瓷材质
Zirconia
高强度、耐磨损性优异的
氧化锆材质
AIN
具有高放热特性的
氮化铝
MEMS
采用微细加工技术的
MEMS 晶圆
PIG(Phosphor-In-Glass)
荧光体分散在玻璃中的
高光效晶圆
Diamond Wafer
具有最高水平热传导特性的
金刚石晶圆