公司简介
公司简介
发展历程
这是PNS国际股份有限公司一路走来的足迹。
您可以查看历史与发展。
2026~
- 专利注册
- 调整半导体研磨装置用工作台交换结构弹性复原力的研磨垫及其制造方法(国际专利PTC)
- CMP PAD 研发 & 大尺寸生产线调试
- Diamond Wafer Lapping & Polishing 设备研发
- 大型尺寸抛光垫超声波切割机研发
- TGV玻璃用CMP PAD研发
- 大型磨具设备研发
- 智能工厂水平(基础)指定
- 指定智能工厂建设技术供应企业
- 入选仁川传奇50+企业
- 被评选为根基技术专业企业
2025
- CMP PAD开发及大型尺寸生产线建设
- Diamond Wafer Lapping&Polishing 设备研发
- 陶瓷刻蚀盘用CMP研发
- Ceramic AD Coting CMP研发
- 专利注册
- 形成激光窗口的研磨垫及其制造方法
2021~2024
- 新厂扩建搬迁
- 专利注册
- 半导体抛光装置用主轴旋转结构体
- 半导体抛光装置用工作台换挡结构体
- 半导体工艺部件形状测量装置
- 双主轴三工位精密减薄机研发
- 中切削用气浮主轴与气浮轴承研发
- TC Bonder ALM STC TOOR CMP设备研发
- 陶瓷台阶抛光工艺研发
2017~2020
- ISO 9001获取
- 2015/KSQ-
- ISO 9001获取
- 2015品质经营认证-
- 企业附属研究所设立
- 中国区分公司运营
- 经营创新中小企业取得（Main Biz）
- 专利申请
- 研磨装置 2件-
- 投资企业认证
- 韩国产业技术大学家族企业注册
2016
- PNS国际股份有限公司成立