业务范围
业务范围
半导体设备
Precision Wafer Back Grinding · Lapping · Polishing Total Solution
PNS依托30多年来积累的技术实力和丰富的工艺经验，为半导体及先进材料产业提供超精密加工设备及整体解决方案。
我们为Si、SiC、AlN、MEMS、蓝宝石、石英、陶瓷、金刚石晶圆等多种材料设计了优化的加工工艺，并从设备开发到工艺验证，依据客户的生产环境提供全方位解决方案。
通过事前工艺测试和数据驱动验证，确保最佳加工条件，实现质量提升、生产效率提高和制造成本降低的同步目标。
适用产品
Si · SiC · ALN · MEMS · Sapphire · Quartz · Ceramic · Diamond Wafer · 其他特殊材料
工艺 Process
A. 涂蜡 & 上蜡机
· 实现均匀的粘结质量
可根据各种晶圆及先进材料提供键合工艺，并将旋涂和加压工艺整合为一体。
通过优化将粘结厚度偏差（TTV）降至最低。
· 主要特点
提供多种材料的最佳粘接条件
Bonding Thickness Uniformity 提升
粘结厚度偏差控制在1微米以下
提高生产良率并确保工艺稳定性
B. 减薄机
· 高精密厚度加工解决方案
根据客户产品的特性，采用相应的减薄工艺，以降低厚度偏差（TTV）和表面粗糙度。
同时提供满意的超精密加工。
· 主要特点
Thickness Variation 最小化
Surface Roughness 改善
通过高速加工提升生产率
采用自主研发的气动主轴及气动轴承
提供按产品定制的减薄工艺
C. 研磨机
· 高平整度精密研磨
通过适应多种材质和形状条件的研磨技术，即使在大面积产品上也能确保优异的平整度。
· 主要特点
Thickness Variation 最小化
Surface Roughness 改善
通过高速加工提升生产率
采用自主研发的气动主轴及气动轴承
提供按产品定制的研磨工艺
D. 抛光机
· 实现超精密表面质量
通过将CMP抛光垫与浆料进行最佳组合，改善表面粗糙度和划痕，并根据客户产品特性实现优化后的表面质量。
· 主要特点
Surface Roughness 提升
刮擦最小化
自主研发CMP抛光垫层及浆料的应用
按材质定制的抛光工艺
实现高品质镜面表面
CMP抛光机
检测设备
铣床设备