业务范围

半导体材料

PNS为半导体及先进材料产业提供高性能材料与耗材，并根据不同的工艺环境提供定制化解决方案。

以CMP抛光垫、金刚石浆料、氧化铝浆料等核心工艺材料为基础，提出符合客户工艺特性的最佳材料组合，支持提升产品质量、确保工艺稳定性、提高生产效率并降低制造成本。

CMP PAD · Polishing Slurry · Lapping Plate · Ceramic Plate · Condition Ring · PIG (Phosphor-in-Glass) · Diamond Wafer · 其他特殊材料

用于半导体制造的精密抛光对象材料

通过均匀研磨实现平整度和表面质量的核心垫片

用于执行化学、机械抛光的CMP工艺抛光液

保持垫片表面处于最佳状态，支持稳定抛光性能的部件

· 用于下一代玻璃基板工艺的CMP抛光垫

我们供应针对存储半导体及玻璃基板工艺优化的CMP抛光垫，并根据面向下一代半导体制造环境，提供包括大面积（70英寸）工艺在内的多样化解决方案。

· 主要特点

可对应玻璃基板工艺
最大供应70英寸Pad
提供优异的抛光均匀度
确保稳定的供应链

· 优化工艺特性的抛光材料

通过金刚石、氧化铝、二氧化硅、氧化铈浆料及磨料，提供根据材料研磨抛光工艺特性优化的解决方案。

· 主要特点

Water / Oil Base 对应
提供多种研磨颗粒
按材料定制浆料应用
实现优异的表面质量

· 适用于多种工艺的研磨盘解决方案

供应树脂铁、树脂铜、树脂锡及铸铁盘，并在从粗磨（Coarse）到精密抛光（Polishing）的各种工艺条件和加工材料中提供最佳的抛光性能。

· 主要特点

Resin Iron / Copper / Tin / Cast Iron Plate
Coarse Lapping ~ Fine Polishing 对应
最大可制作80英寸
提供按材料定制的板材解决方案

· 具备耐久性和精密性的陶瓷板解决方案

我们供应高纯度Al₂O₃基陶瓷板、冷却卡盘、多孔卡盘等多种陶瓷部件，提供半导体工艺所需的优异耐久性、精度和可靠性。

· 主要特点

适用于等离子刻蚀 / CVD 工艺
晶圆卡盘及精密零件应用
电气绝缘及精密温度控制
支持定制设计

· 适用于多种工艺环境的Condition Ring解决方案

供应陶瓷、铁及PEEK材料的Condition Ring，凭借均匀的浆料分散和稳定的研磨性能，有助于提升工艺质量。

· 主要特点

均匀浆料供应
Pad Condition 保持
多种材质及规格对应
Custom Design 支持